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电子器件封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311404726.7
申请日：
2023-10-26
公开(公告)号：
CN117712099A
公开(公告)日：
2024-03-15
发明(设计)人：
陶源
王德信
胡文华
申请人：
歌尔微电子股份有限公司
申请人地址：
266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼
IPC主分类号：
H01L23/552
IPC分类号：
H01L21/56
代理机构：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442
代理人：
田露
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20231026 |
| 2024-03-15 | 公开 | 公开 |