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电子器件封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311549439.5
申请日：
2023-11-20
公开(公告)号：
CN117832183A
公开(公告)日：
2024-04-05
发明(设计)人：
李亚龙
曹凯
肖世玉
申请人：
英诺赛科（苏州）半导体有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇北厍新黎路98号
IPC主分类号：
H01L23/473
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
珠海智专专利商标代理有限公司 44262
代理人：
林永协
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-05 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20231120 |