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封装结构、封装结构制作方法和电子器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211230905.9
申请日：
2022-09-30
公开(公告)号：
CN115527974B
公开(公告)日：
2025-12-05
发明(设计)人：
何正鸿
张超
高源
姜滔
王承杰
申请人：
甬矽半导体（宁波）有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23/49
IPC分类号：
H01L23/492
H01L21/48
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
任燕妮
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-05 | 授权 | 授权 |