电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810087886.2

申请日：

2008-03-27

公开(公告)号：

CN101544294A

公开(公告)日：

2009-09-30

发明(设计)人：

欧阳初

申请人：

申请人地址：

美国明尼苏达州

IPC主分类号：

B65D7302

IPC分类号：

B65B1504

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

王新华

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-03	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101331709946 IPC(主分类):B65D 73/02 专利申请号:2008100878862 放弃生效日:20090930
2009-09-30	公开	公开
2009-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电子器件封装结构及电子器件封装方法 [P].

林楹镇 ;

王为民 ;

杨天应 ;

尤明晖 .

中国专利 :CN119786451A ,2025-04-08

[2]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[3]

电子器件封装 [P].

川北晃司 ;

一柳贵志 ;

野村雅则 .

中国专利 :CN106206486A ,2016-12-07

[4]

电子器件封装 [P].

J.尹 ;

Y.佘 ;

M.郭 ;

R.帕滕 .

中国专利 :CN109643699A ,2019-04-16

[5]

电子器件封装 [P].

M·费瑟白 ;

J·L·德哈文 .

中国专利 :CN1416593A ,2003-05-07

[6]

电子器件封装 [P].

Z.丁 ;

B.刘 ;

Y.佘 ;

H.I.金 .

中国专利 :CN110050332A ,2019-07-23

[7]

电子器件封装 [P].

Z·丁 ;

B·刘 ;

Y·佘 ;

H·I·金 .

中国专利 :CN118737973A ,2024-10-01

[8]

电子器件封装 [P].

J·E·多明格斯 ;

H·I·金 ;

M·郭 .

中国专利 :CN109643702A ,2019-04-16

[9]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[10]

电子器件封装和制造电子器件封装的方法 [P].

史训清 ;

杨丹 ;

罗珮璁 .

中国专利 :CN101847664B ,2010-09-29

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