电子器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680088895.6

申请日：

2016-10-01

公开(公告)号：

CN109643702A

公开(公告)日：

2019-04-16

发明(设计)人：

J·E·多明格斯 H·I·金 M·郭

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2349 H01L2500

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

林金朝;王英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20161001
2019-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

电子器件封装 [P].

J.尹 ;

Y.佘 ;

M.郭 ;

R.帕滕 .

中国专利 :CN109643699A ,2019-04-16

[2]

电子器件封装 [P].

Z.丁 ;

B.刘 ;

Y.佘 ;

H.I.金 .

中国专利 :CN110050332A ,2019-07-23

[3]

电子器件封装 [P].

Z·丁 ;

B·刘 ;

Y·佘 ;

H·I·金 .

中国专利 :CN118737973A ,2024-10-01

[4]

电子器件封装 [P].

川北晃司 ;

一柳贵志 ;

野村雅则 .

中国专利 :CN106206486A ,2016-12-07

[5]

电子器件封装 [P].

M·费瑟白 ;

J·L·德哈文 .

中国专利 :CN1416593A ,2003-05-07

[6]

电子器件封装结构及电子器件封装方法 [P].

林楹镇 ;

王为民 ;

杨天应 ;

尤明晖 .

中国专利 :CN119786451A ,2025-04-08

[7]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[8]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[9]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[10]

电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法 [P].

幸田直树 ;

吉冈宏树 .

中国专利 :CN103392229A ,2013-11-13

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