封装结构、封装方法及电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711103046.6

申请日：

2017-11-10

公开(公告)号：

CN107799666B

公开(公告)日：

2018-03-13

发明(设计)人：

郭天福

申请人：

申请人地址：

430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室

IPC主分类号：

H01L5152

IPC分类号：

H01L5156

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫;熊永强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20171110
2018-03-13	公开	公开
2019-04-23	授权	授权

共 50 条

[1]

电子器件封装结构及电子器件封装方法 [P].

林楹镇 ;

王为民 ;

杨天应 ;

尤明晖 .

中国专利 :CN119786451A ,2025-04-08

[2]

封装结构、芯片封装方法及电子器件 [P].

张翠翠 ;

严魁锡 ;

孙瑜 ;

李克忠 ;

万里兮 .

中国专利 :CN118866853A ,2024-10-29

[3]

电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构 [P].

杨毅 ;

李立强 ;

李清文 .

中国专利 :CN107658231B ,2018-02-02

[4]

OLED封装结构、封装方法及电子器件 [P].

王蕊 ;

李辉 .

中国专利 :CN109920930A ,2019-06-21

[5]

封装结构及电子器件 [P].

张宗民 ;

谢荣华 ;

孙益军 ;

曹梦逸 .

中国专利 :CN114334875B ,2025-02-18

[6]

封装结构及电子器件 [P].

张宗民 ;

谢荣华 ;

孙益军 ;

曹梦逸 .

中国专利 :CN114334875A ,2022-04-12

[7]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[8]

一种封装结构、封装方法及电子器件 [P].

刘丽媛 ;

楚海港 ;

熊志勇 ;

李针英 .

中国专利 :CN105895825A ,2016-08-24

[9]

电子器件的封装方法及电子器件封装体 [P].

西川英信 ;

西田一人 ;

清水一路 ;

大野修治 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1278402C ,2003-08-13

[10]

电子器件封装 [P].

J.尹 ;

Y.佘 ;

M.郭 ;

R.帕滕 .

中国专利 :CN109643699A ,2019-04-16

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