一种具有高效散热结构的封装基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010546656.9

申请日：

2020-06-15

公开(公告)号：

CN111883431A

公开(公告)日：

2020-11-03

发明(设计)人：

陈先明杨威源黄本霞冯磊谢炳森

申请人：

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L21683 H01L23367 H01L23373

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

李翔;鲍胜如

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20200615
2021-09-21	授权	授权
2020-11-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基板双面封装结构及其制造方法 [P].

孙鹏 ;

倪寿杰 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110349921A ,2019-10-18

[2]

封装基板、封装结构及其制造方法 [P].

田廷稳 .

中国专利 :CN117253860B ,2025-04-01

[3]

封装结构、封装基板及其制造方法 [P].

庄瑞槟 .

中国专利 :CN115579294A ,2023-01-06

[4]

封装基板制造方法及其结构 [P].

张文远 ;

许志行 .

中国专利 :CN1234158C ,2004-03-31

[5]

高效散热的封装基板 [P].

陈旭东 ;

张智明 .

中国专利 :CN107690223B ,2018-02-13

[6]

一种封装基板结构及其制造方法 [P].

于中尧 .

中国专利 :CN119208286A ,2024-12-27

[7]

封装基板的制造方法及其半导体封装结构 [P].

李明锦 .

中国专利 :CN102931095A ,2013-02-13

[8]

封装基板结构及其制造方法 [P].

蓝志成 ;

杨永泉 .

中国专利 :CN117747436A ,2024-03-22

[9]

封装基板结构及其制造方法 [P].

林贤杰 .

中国专利 :CN102263082A ,2011-11-30

[10]

一种封装基板的散热结构 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207149548U ,2018-03-27

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