多层基板的SIP封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322465021.8

申请日：

2023-09-12

公开(公告)号：

CN220796739U

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

邓运亨

申请人：

深圳中科系统集成技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道1号粤美特大厦1206

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L25/18

代理机构：

深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850

代理人：

吴洪波

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

SIP基板的封装结构 [P].

李强 ;

曾志敏 ;

高金德 .

中国专利 :CN201549489U ,2010-08-11

[2]

SIP封装结构 [P].

范立云 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN213546312U ,2021-06-25

[3]

SIP封装结构 [P].

孙日欣 ;

孙成思 ;

李振华 .

中国专利 :CN205542768U ,2016-08-31

[4]

一种陶瓷SIP封装内多层基板堆叠互联方法和结构 [P].

王晓学 ;

熊可 ;

边旭明 ;

王飞 ;

王曦茂 ;

刘浩 ;

徐浩 .

中国专利 :CN119446940A ,2025-02-14

[5]

多层基板堆栈封装结构 [P].

陈大容 ;

杨东益 ;

刘春条 .

中国专利 :CN1674276A ,2005-09-28

[6]

高密度SIP封装结构 [P].

喻明凡 .

中国专利 :CN206003765U ,2017-03-08

[7]

集成SIP封装的外壳结构 [P].

马健中 ;

刘刚 ;

詹英祺 ;

洪火峰 .

中国专利 :CN217361548U ,2022-09-02

[8]

SIP封装结构 [P].

孙日欣 ;

孙成思 ;

李振华 .

中国专利 :CN105552063A ,2016-05-04

[9]

SIP封装结构 [P].

林耀剑 ;

陈雪晴 ;

周莎莎 ;

陈建 ;

刘硕 ;

杨丹凤 .

中国专利 :CN112242386A ,2021-01-19

[10]

SIP封装结构 [P].

林耀剑 ;

陈雪晴 ;

周莎莎 ;

陈建 ;

刘硕 ;

杨丹凤 .

中国专利 :CN112242386B ,2024-07-05

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