集成SIP封装的外壳结构

被引：0

申请号：

CN202220097353.8

申请日：

2022-01-14

公开(公告)号：

CN217361548U

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

马健中刘刚詹英祺洪火峰

申请人：

申请人地址：

727000 陕西省铜川市新区新材料产业园区创新路光电子集成产业园二期3号楼

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L2310 H01L23367 H01L23427

代理机构：

合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155

代理人：

杨静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路SIP封装结构 [P].

袁根琦 .

中国专利 :CN207993854U ,2018-10-19

[2]

集成电路SIP封装结构 [P].

廖浩杰 ;

孔令钧 ;

粟松 ;

姜海明 ;

师明山 ;

王丽亚 ;

韦开选 ;

杨捷麟 ;

陈昶旭 .

中国专利 :CN222106651U ,2024-12-03

[3]

集成电路SIP封装结构 [P].

袁练 .

中国专利 :CN212750869U ,2021-03-19

[4]

集成电路SIP封装结构 [P].

金玮 ;

曹伟 ;

孙卫红 .

中国专利 :CN203589003U ,2014-05-07

[5]

集成电路SIP封装结构 [P].

全汉峰 .

中国专利 :CN211858621U ,2020-11-03

[6]

SIP封装结构 [P].

范立云 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN213546312U ,2021-06-25

[7]

SIP封装结构 [P].

孙日欣 ;

孙成思 ;

李振华 .

中国专利 :CN205542768U ,2016-08-31

[8]

一种适用于SIP集成的封装外壳结构 [P].

刘宝华 .

中国专利 :CN104681501A ,2015-06-03

[9]

一种LTCC基SiP封装外壳 [P].

刘俊永 ;

刘慧 ;

李靖巍 ;

吴建利 ;

周波 ;

王伟 ;

吴申立 .

中国专利 :CN213026100U ,2021-04-20

[10]

一种集成电路SIP封装结构 [P].

叶春明 .

中国专利 :CN209216970U ,2019-08-06

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