一种LTCC基SiP封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022515870.6

申请日：

2020-11-03

公开(公告)号：

CN213026100U

公开(公告)日：

2021-04-20

发明(设计)人：

刘俊永刘慧李靖巍吴建利周波王伟吴申立

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号

IPC主分类号：

H01L2308

IPC分类号：

H01L2306 H01L23047 H01L2148

代理机构：

合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115

代理人：

周静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LTCC基SiP封装外壳及其制备方法 [P].

刘俊永 ;

刘慧 ;

李靖巍 ;

吴建利 ;

周波 ;

王伟 ;

吴申立 .

中国专利 :CN112216655A ,2021-01-12

[2]

LTCC集成SIP封装毫米波组件 [P].

马健中 ;

刘刚 ;

詹英祺 ;

洪火峰 .

中国专利 :CN216928544U ,2022-07-08

[3]

集成SIP封装的外壳结构 [P].

马健中 ;

刘刚 ;

詹英祺 ;

洪火峰 .

中国专利 :CN217361548U ,2022-09-02

[4]

一种电源模块的封装外壳 [P].

吴正中 ;

奚建勇 .

中国专利 :CN201341285Y ,2009-11-04

[5]

射频SiP陶瓷封装外壳及其制作方法 [P].

刘俊永 ;

吴建利 ;

王伟 .

中国专利 :CN112563237A ,2021-03-26

[6]

一种SIP封装器件 [P].

潘永 ;

杨柯 ;

何恒志 ;

文胜云 ;

肖攀 .

中国专利 :CN208903994U ,2019-05-24

[7]

一种SIP封装结构 [P].

陈强 ;

冯毅 ;

郭茹 ;

张建超 .

中国专利 :CN221529942U ,2024-08-13

[8]

一种TOSA外壳封装结构 [P].

李建 .

中国专利 :CN223461722U ,2025-10-21

[9]

一种LTCC射频器件封装平台 [P].

邓腾飞 ;

汪继亮 ;

何鑫 ;

殷璐华 ;

李昂 ;

于志奎 .

中国专利 :CN216250647U ,2022-04-08

[10]

一种SiP封装连接夹具 [P].

黄旭彪 ;

吴秉陵 ;

翁友民 ;

黄庭鑫 ;

罗晓东 ;

虞青松 .

中国专利 :CN216311748U ,2022-04-15

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