一种TOSA外壳封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423009653.4

申请日：

2024-12-06

公开(公告)号：

CN223461722U

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

李建

申请人：

南京镭芯光电有限公司

申请人地址：

211500 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1519室

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

代理机构：

苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329

代理人：

王睿

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种TO-CAN封装的TOSA结构 [P].

黄杰 .

中国专利 :CN217879739U ,2022-11-22

[2]

一种具有易封装结构的TOSA器件 [P].

林桂光 ;

司马卫武 .

中国专利 :CN218332065U ,2023-01-17

[3]

一种LTCC基SiP封装外壳 [P].

刘俊永 ;

刘慧 ;

李靖巍 ;

吴建利 ;

周波 ;

王伟 ;

吴申立 .

中国专利 :CN213026100U ,2021-04-20

[4]

一种封装外壳以及立体封装结构 [P].

王烈洋 ;

陈伙立 ;

骆征兵 .

中国专利 :CN210489597U ,2020-05-08

[5]

一种电源模块的封装外壳 [P].

吴正中 ;

奚建勇 .

中国专利 :CN201341285Y ,2009-11-04

[6]

一种LED封装结构 [P].

陈纪文 ;

张孟祥 ;

洪国程 .

中国专利 :CN202839607U ,2013-03-27

[7]

一种芯片封装结构 [P].

王斌 ;

贺贤汉 ;

周轶靓 ;

葛荘 ;

吴承侃 .

中国专利 :CN215911421U ,2022-02-25

[8]

一种新型封装结构 [P].

任荣斌 ;

方石凤 ;

吴乾 .

中国专利 :CN223261881U ,2025-08-22

[9]

一种芯片封装结构 [P].

陈辉 .

中国专利 :CN222320275U ,2025-01-07

[10]

一种LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

刘泽 ;

陈文菁 .

中国专利 :CN212967739U ,2021-04-13

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