一种LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220525030.0

申请日：

2012-10-15

公开(公告)号：

CN202839607U

公开(公告)日：

2013-03-27

发明(设计)人：

陈纪文张孟祥洪国程

申请人：

申请人地址：

330096 江西省南昌市高新区火炬三路189号三号楼

IPC主分类号：

H01L2513

IPC分类号：

A45D2900

代理机构：

南昌市平凡知识产权代理事务所 36122

代理人：

徐光熙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-27	授权	授权
2016-11-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101690194279 IPC(主分类):H01L 25/13 专利号:ZL2012205250300 申请日:20121015 授权公告日:20130327 终止日期:20151015

共 50 条

[1]

一种LED封装结构及方法 [P].

陈纪文 ;

张孟祥 ;

洪国程 .

中国专利 :CN102881684A ,2013-01-16

[2]

一种新型LED封装结构 [P].

江纬邦 ;

蒋增钦 ;

覃正超 ;

周强 .

中国专利 :CN101649972A ,2010-02-17

[3]

一种紫外LED封装结构 [P].

陈勘慧 ;

梁仁瓅 ;

李乐 .

中国专利 :CN205452348U ,2016-08-10

[4]

一种带有凹杯的LED封装结构 [P].

江纬邦 ;

蒋增钦 ;

覃正超 ;

周强 .

中国专利 :CN201514956U ,2010-06-23

[5]

一种朗伯型大功率LED封装结构 [P].

吕德钢 .

中国专利 :CN205004350U ,2016-01-27

[6]

一种带散热结构LED封装 [P].

宋小清 ;

周钧平 ;

武周钻 .

中国专利 :CN217444424U ,2022-09-16

[7]

一种新型的LED封装结构 [P].

刘明剑 ;

朱更生 ;

周凯 ;

吴振雷 ;

罗仕昆 ;

沈进辉 .

中国专利 :CN210956721U ,2020-07-07

[8]

一种LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

刘泽 ;

陈文菁 .

中国专利 :CN212967739U ,2021-04-13

[9]

一种大功率LED封装结构 [P].

陈伟 .

中国专利 :CN202003993U ,2011-10-05

[10]

一种LED封装用基板结构 [P].

孙山峰 .

中国专利 :CN213716929U ,2021-07-16

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