一种LED封装结构及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210388656.6

申请日：

2012-10-15

公开(公告)号：

CN102881684A

公开(公告)日：

2013-01-16

发明(设计)人：

陈纪文张孟祥洪国程

申请人：

申请人地址：

330096 江西省南昌市高新区火炬三路189号三号楼

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3354 B05D306

代理机构：

南昌市平凡知识产权代理事务所 36122

代理人：

徐光熙

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101718166203 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2012103886566 申请公布日:20130116
2013-01-16	公开	公开
2013-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101401517722 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2012103886566 申请日:20121015

共 50 条

[1]

一种LED封装结构 [P].

陈纪文 ;

张孟祥 ;

洪国程 .

中国专利 :CN202839607U ,2013-03-27

[2]

一种新型LED封装结构 [P].

江纬邦 ;

蒋增钦 ;

覃正超 ;

周强 .

中国专利 :CN101649972A ,2010-02-17

[3]

一种紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

陈勘慧 ;

梁仁瓅 ;

李乐 .

中国专利 :CN105609622A ,2016-05-25

[4]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

丁昱杰 ;

吉萍 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN119153613A ,2024-12-17

[5]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

金丹丹 ;

王慧可 .

中国专利 :CN119789643A ,2025-04-08

[6]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

张立胜 ;

贺钟冶 ;

沈波 ;

许福军 .

中国专利 :CN115566124A ,2023-01-03

[7]

一种紫外LED封装结构 [P].

陈勘慧 ;

梁仁瓅 ;

李乐 .

中国专利 :CN205452348U ,2016-08-10

[8]

一种LED封装结构及封装方法 [P].

杨勇 .

中国专利 :CN109950233A ,2019-06-28

[9]

一种LED封装结构及封装方法 [P].

申凤仪 ;

申广 .

中国专利 :CN112086546B ,2024-10-15

[10]

一种LED封装结构及封装方法 [P].

陈建昌 ;

魏冬寒 .

中国专利 :CN115347106A ,2022-11-15

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