一种LED封装结构及LED封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411643988.3

申请日：

2024-11-18

公开(公告)号：

CN119789643A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

金丹丹王慧可

申请人：

山西金标光电科技有限公司

申请人地址：

048400 山西省晋城市高平经济技术开发区先进装备制造产业园A5厂房

IPC主分类号：

H10H20/85

IPC分类号：

H10H20/856 H10H20/855 H10H20/01 H10H20/852

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/85申请日:20241118
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

宋义 ;

方旭明 ;

邹华德 .

中国专利 :CN103219449B ,2013-07-24

[2]

LED封装方法及LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN104916626A ,2015-09-16

[3]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

郭向茹 ;

毛林山 ;

周忠伟 ;

方荣虎 ;

常伟 ;

杨前 .

中国专利 :CN111403573B ,2020-07-10

[4]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

丁昱杰 ;

吉萍 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN119153613A ,2024-12-17

[5]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

张立胜 ;

贺钟冶 ;

沈波 ;

许福军 .

中国专利 :CN115566124A ,2023-01-03

[6]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732B ,2024-05-24

[7]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732A ,2018-10-19

[8]

LED封装结构及封装方法 [P].

王月飞 .

中国专利 :CN101937964A ,2011-01-05

[9]

LED封装结构及封装方法 [P].

黄勇鑫 ;

充国林 ;

袁永刚 .

中国专利 :CN103633234A ,2014-03-12

[10]

LED封装结构及封装方法 [P].

黄勇鑫 ;

袁永刚 .

中国专利 :CN103682050A ,2014-03-26

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