一种LED封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202211060483.5

申请日：

2022-08-30

公开(公告)号：

CN115347106A

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

陈建昌魏冬寒

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号

IPC主分类号：

H01L3358

IPC分类号：

H01L3362 H01L3348 H01L3356

代理机构：

深圳青年人专利商标代理有限公司 44350

代理人：

吴桂华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/58 申请日:20220830
2022-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732B ,2024-05-24

[2]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732A ,2018-10-19

[3]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

丁昱杰 ;

吉萍 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN119153613A ,2024-12-17

[4]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

金丹丹 ;

王慧可 .

中国专利 :CN119789643A ,2025-04-08

[5]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

张立胜 ;

贺钟冶 ;

沈波 ;

许福军 .

中国专利 :CN115566124A ,2023-01-03

[6]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

宋义 ;

方旭明 ;

邹华德 .

中国专利 :CN103219449B ,2013-07-24

[7]

LED封装方法及LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN104916626A ,2015-09-16

[8]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

郭向茹 ;

毛林山 ;

周忠伟 ;

方荣虎 ;

常伟 ;

杨前 .

中国专利 :CN111403573B ,2020-07-10

[9]

一种LED封装结构、封装器件及封装方法 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN114334929A ,2022-04-12

[10]

一种LED封装结构及封装方法 [P].

杨勇 .

中国专利 :CN109950233A ,2019-06-28

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