一种LED封装结构、封装器件及封装方法

被引：0

申请号：

CN202111655041.0

申请日：

2021-12-30

公开(公告)号：

CN114334929A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

温绍飞林仕强万垂铭朱文敏李晨骋曾照明肖国伟

申请人：

申请人地址：

511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3354 H01L3356 H01L3358 H01L3360 G09F933

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

罗毅萍;李小林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	公开	公开
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20211230

共 50 条

[1]

一种LED封装结构及封装器件 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN217361578U ,2022-09-02

[2]

一种LED封装方法及LED封装器件 [P].

杜鹏 ;

张丽华 .

中国专利 :CN103681643B ,2014-03-26

[3]

LED的封装结构及封装方法 [P].

王文峰 .

中国专利 :CN1885571A ,2006-12-27

[4]

封装结构及封装器件 [P].

张轩 ;

周诗丽 ;

牛元帝 ;

朱声建 .

中国专利 :CN109461823A ,2019-03-12

[5]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN105280622A ,2016-01-27

[6]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN204257643U ,2015-04-08

[7]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN105336733A ,2016-02-17

[8]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

李甫文 ;

李江淮 .

中国专利 :CN103794707A ,2014-05-14

[9]

一种封装器件 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN217086562U ,2022-07-29

[10]

一种LED封装结构及封装方法 [P].

杨勇 .

中国专利 :CN109950233A ,2019-06-28

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