封装结构及封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811005936.8

申请日：

2018-08-30

公开(公告)号：

CN109461823A

公开(公告)日：

2019-03-12

发明(设计)人：

张轩周诗丽牛元帝朱声建

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢

IPC主分类号：

H01L5150

IPC分类号：

H01L5152

代理机构：

广东君龙律师事务所 44470

代理人：

丁建春

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-12	公开	公开
2020-11-10	授权	授权
2019-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/50 申请日:20180830

共 50 条

[1]

封装器件的封装结构及封装器件 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN211605136U ,2020-09-29

[2]

封装结构及封装器件 [P].

周黎斌 ;

赵锐 ;

张卓 .

中国专利 :CN119419197A ,2025-02-11

[3]

封装器件的封装结构、方法及封装器件 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN111446215A ,2020-07-24

[4]

封装结构、封装器件 [P].

王海林 .

中国专利 :CN119050093A ,2024-11-29

[5]

一种LED封装结构、封装器件及封装方法 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN114334929A ,2022-04-12

[6]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN207149552U ,2018-03-27

[7]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767B ,2024-05-17

[8]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767A ,2019-03-29

[9]

一种LED封装结构及封装器件 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN217361578U ,2022-09-02

[10]

微结构封装方法及封装器件 [P].

杜晓辉 ;

刘帅 ;

刘丹 ;

王麟琨 .

中国专利 :CN109928359A ,2019-06-25

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