封装器件结构和封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710858919.8

申请日：

2017-09-21

公开(公告)号：

CN109545767A

公开(公告)日：

2019-03-29

发明(设计)人：

张乃千杨琼张永胜潘宇马浩吴星星

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路18号

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

孙辉

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	公开	公开
2019-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/49 申请日:20170921

共 50 条

[1]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN207149552U ,2018-03-27

[2]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767B ,2024-05-17

[3]

封装器件的封装结构及封装器件 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN211605136U ,2020-09-29

[4]

封装结构、封装器件 [P].

王海林 .

中国专利 :CN119050093A ,2024-11-29

[5]

封装器件的封装结构、方法及封装器件 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN111446215A ,2020-07-24

[6]

封装结构及封装器件 [P].

张轩 ;

周诗丽 ;

牛元帝 ;

朱声建 .

中国专利 :CN109461823A ,2019-03-12

[7]

封装结构及封装器件 [P].

周黎斌 ;

赵锐 ;

张卓 .

中国专利 :CN119419197A ,2025-02-11

[8]

封装方法和封装器件 [P].

潘国龙 ;

曾明鸿 ;

陈承先 .

中国专利 :CN103681367A ,2014-03-26

[9]

封装器件和封装器件的制造方法 [P].

蔡苗 ;

杨道国 ;

杨张平 ;

王磊 .

中国专利 :CN108336053A ,2018-07-27

[10]

封装器件和封装器件的制造方法 [P].

蔡苗 ;

杨道国 ;

杨张平 ;

王磊 .

中国专利 :CN108336053B ,2024-08-09

← 1 2 3 4 5 →