封装结构、封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411183523.4

申请日：

2024-08-26

公开(公告)号：

CN119050093A

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

王海林

申请人：

长鑫科技集团股份有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/498

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20240826
2024-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

封装器件的封装结构及封装器件 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN211605136U ,2020-09-29

[2]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN207149552U ,2018-03-27

[3]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767B ,2024-05-17

[4]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767A ,2019-03-29

[5]

封装结构及封装器件 [P].

张轩 ;

周诗丽 ;

牛元帝 ;

朱声建 .

中国专利 :CN109461823A ,2019-03-12

[6]

封装结构及封装器件 [P].

周黎斌 ;

赵锐 ;

张卓 .

中国专利 :CN119419197A ,2025-02-11

[7]

封装器件的封装结构、方法及封装器件 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN111446215A ,2020-07-24

[8]

功率器件封装方法及功率器件封装结构 [P].

曹俊 ;

史波 ;

肖婷 ;

马浩华 ;

廖勇波 ;

江伟 ;

曾丹 .

中国专利 :CN110504220A ,2019-11-26

[9]

封装结构、封装器件、电子设备 [P].

石恒荣 ;

范天奇 ;

王全 ;

唐衍哲 .

中国专利 :CN119890209A ,2025-04-25

[10]

微结构封装方法及封装器件 [P].

杜晓辉 ;

刘帅 ;

刘丹 ;

王麟琨 .

中国专利 :CN109928359A ,2019-06-25

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