功率器件封装方法及功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910791503.8

申请日：

2019-08-26

公开(公告)号：

CN110504220A

公开(公告)日：

2019-11-26

发明(设计)人：

曹俊史波肖婷马浩华廖勇波江伟曾丹

申请人：

申请人地址：

519000 广东省珠海市前山金鸡西路

IPC主分类号：

H01L2198

IPC分类号：

H01L25065 H01L2150 H01L2156 H01L2331 H01L23488

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;何娇

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/98 申请公布日:20191126
2019-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/98 申请日:20190826
2019-11-26	公开	公开

共 50 条

[1]

功率器件封装模块及功率器件封装方法 [P].

龙宏耀 ;

姚亮 ;

李道会 ;

赵子豪 .

中国专利 :CN117712092A ,2024-03-15

[2]

功率器件封装结构及封装方法 [P].

陈丽霞 ;

张滨 ;

危翔 ;

甘旭 ;

方文义 .

中国专利 :CN103943581A ,2014-07-23

[3]

功率器件封装结构及封装方法 [P].

沈成凯 .

中国专利 :CN118712149A ,2024-09-27

[4]

一种功率器件系统级封装方法及功率器件封装结构 [P].

韩杰 ;

徐佳敏 ;

银发友 ;

邹松 .

中国专利 :CN117594556A ,2024-02-23

[5]

功率器件封装结构 [P].

赵永新 ;

林伟健 ;

李汉祥 ;

李其鸿 .

中国专利 :CN210379025U ,2020-04-21

[6]

功率器件封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN116960072B ,2024-05-03

[7]

功率器件封装结构 [P].

张涛 ;

韩萌 ;

翁艳薇 ;

张毛 ;

崔彦珍 .

中国专利 :CN309455729S ,2025-08-22

[8]

功率器件封装结构 [P].

程浪 .

中国专利 :CN120878691A ,2025-10-31

[9]

功率器件封装结构 [P].

蔡欣昌 ;

刘敬文 .

中国专利 :CN112447614A ,2021-03-05

[10]

功率器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

胡伟 ;

叶美仙 .

中国专利 :CN211350630U ,2020-08-25

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