功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921390223.8

申请日：

2019-08-23

公开(公告)号：

CN210379025U

公开(公告)日：

2020-04-21

发明(设计)人：

赵永新林伟健李汉祥李其鸿

申请人：

申请人地址：

519100 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号仓库及主大门三层A2

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L23498 H01L2314 H01L2331

代理机构：

珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644

代理人：

段建军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-21	授权	授权

共 50 条

[1]

功率器件封装结构 [P].

程浪 .

中国专利 :CN120878691A ,2025-10-31

[2]

一种功率器件封装结构 [P].

邹兆一 ;

李学会 .

中国专利 :CN223363142U ,2025-09-19

[3]

一种功率器件封装结构 [P].

李军 ;

江世超 .

中国专利 :CN214672591U ,2021-11-09

[4]

功率器件封装方法及功率器件封装结构 [P].

曹俊 ;

史波 ;

肖婷 ;

马浩华 ;

廖勇波 ;

江伟 ;

曾丹 .

中国专利 :CN110504220A ,2019-11-26

[5]

功率器件封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN116960072B ,2024-05-03

[6]

功率器件封装结构 [P].

张涛 ;

韩萌 ;

翁艳薇 ;

张毛 ;

崔彦珍 .

中国专利 :CN309455729S ,2025-08-22

[7]

功率器件封装结构 [P].

蔡欣昌 ;

刘敬文 .

中国专利 :CN112447614A ,2021-03-05

[8]

功率器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

胡伟 ;

叶美仙 .

中国专利 :CN211350630U ,2020-08-25

[9]

功率器件封装结构 [P].

魏国栋 ;

周大伟 .

中国专利 :CN222088591U ,2024-11-29

[10]

功率器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

胡伟 ;

叶美仙 .

中国专利 :CN111326489A ,2020-06-23

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