共 50 条
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功率器件封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211347790.1
申请日：
2022-10-31
公开(公告)号：
CN116960072B
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
王涛
鲁凯
申请人：
苏州悉智科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼107、109、111、205、206、207、208房屋
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/498
代理机构：
苏州创智高诺知识产权代理有限公司 32843
代理人：
叶栋
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-03 | 授权 | 授权 |