功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430321229.X

申请日：

2024-05-28

公开(公告)号：

CN309204882S

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

彭恒元曹杰敏张宏杰

申请人：

杭州士兰微电子股份有限公司成都集佳科技有限公司

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

14-99

IPC分类号：

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;冯丽欣

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	授权	授权

共 50 条

[1]

功率器件封装结构 [P].

张涛 ;

韩萌 ;

翁艳薇 ;

张毛 ;

崔彦珍 .

中国专利 :CN309455729S ,2025-08-22

[2]

功率器件封装结构 [P].

彭恒元 ;

曹杰敏 ;

张宏杰 .

中国专利 :CN309204881S ,2025-03-28

[3]

功率器件封装方法及功率器件封装结构 [P].

曹俊 ;

史波 ;

肖婷 ;

马浩华 ;

廖勇波 ;

江伟 ;

曾丹 .

中国专利 :CN110504220A ,2019-11-26

[4]

功率器件封装结构 [P].

赵永新 ;

林伟健 ;

李汉祥 ;

李其鸿 .

中国专利 :CN210379025U ,2020-04-21

[5]

功率器件封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN116960072B ,2024-05-03

[6]

功率器件封装结构 [P].

程浪 .

中国专利 :CN120878691A ,2025-10-31

[7]

功率器件封装结构 [P].

蔡欣昌 ;

刘敬文 .

中国专利 :CN112447614A ,2021-03-05

[8]

功率器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

胡伟 ;

叶美仙 .

中国专利 :CN211350630U ,2020-08-25

[9]

功率器件封装结构 [P].

魏国栋 ;

周大伟 .

中国专利 :CN222088591U ,2024-11-29

[10]

功率器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

胡伟 ;

叶美仙 .

中国专利 :CN111326489A ,2020-06-23

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