功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511036870.9

申请日：

2025-07-25

公开(公告)号：

CN120878691A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

程浪

申请人：

英诺赛科（珠海）科技有限公司

申请人地址：

519085 广东省珠海市高新区金园二路39号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

朱瑞琪

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20250725

共 50 条

[1]

功率器件封装结构 [P].

赵永新 ;

林伟健 ;

李汉祥 ;

李其鸿 .

中国专利 :CN210379025U ,2020-04-21

[2]

半导体功率器件封装结构 [P].

吴海平 ;

向春梅 ;

肖秀光 .

中国专利 :CN205944072U ,2017-02-08

[3]

一种功率器件封装结构 [P].

魏志丹 ;

王雷 ;

沈海波 ;

张光峰 ;

赵志方 ;

马东战 .

中国专利 :CN120657016A ,2025-09-16

[4]

一种功率器件封装结构 [P].

周洋 ;

马坤 ;

何竹来 ;

夏子逸 ;

韩黎明 ;

程永飞 ;

周兴林 .

中国专利 :CN120184112B ,2025-10-17

[5]

一种功率器件封装结构 [P].

周洋 ;

马坤 ;

何竹来 ;

夏子逸 ;

韩黎明 ;

程永飞 ;

周兴林 .

中国专利 :CN120184112A ,2025-06-20

[6]

功率器件封装结构及封装方法 [P].

沈成凯 .

中国专利 :CN118712149A ,2024-09-27

[7]

功率器件封装方法及功率器件封装结构 [P].

曹俊 ;

史波 ;

肖婷 ;

马浩华 ;

廖勇波 ;

江伟 ;

曾丹 .

中国专利 :CN110504220A ,2019-11-26

[8]

功率器件封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN116960072B ,2024-05-03

[9]

功率器件封装结构 [P].

张涛 ;

韩萌 ;

翁艳薇 ;

张毛 ;

崔彦珍 .

中国专利 :CN309455729S ,2025-08-22

[10]

功率器件封装结构 [P].

蔡欣昌 ;

刘敬文 .

中国专利 :CN112447614A ,2021-03-05

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