一种功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510668226.7

申请日：

2025-05-23

公开(公告)号：

CN120184112A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

周洋马坤何竹来夏子逸韩黎明程永飞周兴林

申请人：

合肥阿基米德电子科技有限公司

申请人地址：

231283 安徽省合肥市高新区长宁大道789号5号楼

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/528

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

李胜强

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20250523
2025-10-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功率器件封装结构 [P].

周洋 ;

马坤 ;

何竹来 ;

夏子逸 ;

韩黎明 ;

程永飞 ;

周兴林 .

中国专利 :CN120184112B ,2025-10-17

[2]

功率器件封装结构 [P].

程浪 .

中国专利 :CN120878691A ,2025-10-31

[3]

一种功率器件封装结构 [P].

魏志丹 ;

王雷 ;

沈海波 ;

张光峰 ;

赵志方 ;

马东战 .

中国专利 :CN120657016A ,2025-09-16

[4]

一种功率器件封装结构 [P].

李明芬 ;

徐赛 ;

周正伟 ;

刘红军 ;

陆军 .

中国专利 :CN203787412U ,2014-08-20

[5]

一种功率器件封装结构 [P].

李军 ;

江世超 .

中国专利 :CN214672591U ,2021-11-09

[6]

一种新型功率器件封装结构 [P].

蔡小五 ;

池敏 .

中国专利 :CN115360148A ,2022-11-18

[7]

一种功率器件封装结构及功率器件封装模组 [P].

焦利民 ;

朱宏斌 ;

陈世元 .

中国专利 :CN120767261A ,2025-10-10

[8]

一种碳化硅功率器件封装结构及封装方法 [P].

史闻 ;

谢志峰 ;

郑翰鸿 .

中国专利 :CN113782503B ,2024-06-11

[9]

一种碳化硅功率器件封装结构及封装方法 [P].

史闻 ;

谢志峰 ;

郑翰鸿 .

中国专利 :CN113782503A ,2021-12-10

[10]

一种功率器件封装结构 [P].

梁平镇 ;

张文雁 ;

田晓宇 .

中国专利 :CN201804864U ,2011-04-20

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