一种功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020186828.8

申请日：

2010-04-30

公开(公告)号：

CN201804864U

公开(公告)日：

2011-04-20

发明(设计)人：

梁平镇张文雁田晓宇

申请人：

申请人地址：

518118 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号

IPC主分类号：

H01L2511

IPC分类号：

H01L2348 H01L2352

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-20	授权	授权
2020-05-29	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/11 申请日:20100430 授权公告日:20110420

共 50 条

[1]

一种功率器件封装结构 [P].

张博威 .

中国专利 :CN220984516U ,2024-05-17

[2]

一种功率器件封装结构 [P].

周正伟 ;

任尚 .

中国专利 :CN207731919U ,2018-08-14

[3]

一种功率器件封装结构 [P].

邹兆一 ;

李学会 .

中国专利 :CN223363142U ,2025-09-19

[4]

一种功率器件封装结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN209544317U ,2019-10-25

[5]

一种功率器件封装结构 [P].

苗祺壮 ;

方俊 ;

华强 .

中国专利 :CN217280731U ,2022-08-23

[6]

一种功率器件封装结构 [P].

董超 ;

钟任生 ;

刘义芳 .

中国专利 :CN205488092U ,2016-08-17

[7]

一种功率器件封装结构 [P].

陈冬兴 .

中国专利 :CN205863159U ,2017-01-04

[8]

一种功率器件封装结构 [P].

李明芬 ;

徐赛 ;

周正伟 ;

刘红军 ;

陆军 .

中国专利 :CN203787412U ,2014-08-20

[9]

一种功率器件封装结构 [P].

李军 ;

江世超 .

中国专利 :CN214672591U ,2021-11-09

[10]

一种功率器件封装结构 [P].

崔卫兵 ;

郑永富 ;

龚浩 .

中国专利 :CN203260563U ,2013-10-30

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