一种功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202521556053.1

申请日：

2025-07-24

公开(公告)号：

CN223363142U

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

邹兆一李学会

申请人：

上海乐瓦微电子科技有限公司

申请人地址：

200120 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢10层02&04&05单元

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/40

代理机构：

成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232

代理人：

葛启函

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

功率器件封装结构 [P].

赵永新 ;

林伟健 ;

李汉祥 ;

李其鸿 .

中国专利 :CN210379025U ,2020-04-21

[2]

一种功率器件封装结构 [P].

梁平镇 ;

张文雁 ;

田晓宇 .

中国专利 :CN201804864U ,2011-04-20

[3]

一种功率器件封装结构 [P].

张博威 .

中国专利 :CN220984516U ,2024-05-17

[4]

一种功率器件封装结构 [P].

周正伟 ;

任尚 .

中国专利 :CN207731919U ,2018-08-14

[5]

一种功率器件封装结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN209544317U ,2019-10-25

[6]

一种功率器件封装结构 [P].

苗祺壮 ;

方俊 ;

华强 .

中国专利 :CN217280731U ,2022-08-23

[7]

一种功率器件封装结构 [P].

董超 ;

钟任生 ;

刘义芳 .

中国专利 :CN205488092U ,2016-08-17

[8]

一种功率器件封装结构 [P].

陈冬兴 .

中国专利 :CN205863159U ,2017-01-04

[9]

一种功率器件封装结构 [P].

李明芬 ;

徐赛 ;

周正伟 ;

刘红军 ;

陆军 .

中国专利 :CN203787412U ,2014-08-20

[10]

一种功率器件封装结构 [P].

李军 ;

江世超 .

中国专利 :CN214672591U ,2021-11-09

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