一种功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721828027.5

申请日：

2017-12-25

公开(公告)号：

CN207731919U

公开(公告)日：

2018-08-14

发明(设计)人：

周正伟任尚

申请人：

申请人地址：

223800 江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道５号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23482 H01L23367 H01L2349

代理机构：

江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309

代理人：

隋玲玲

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功率器件封装结构 [P].

董超 ;

钟任生 ;

刘义芳 .

中国专利 :CN205488092U ,2016-08-17

[2]

一种功率器件封装结构 [P].

李明芬 ;

徐赛 ;

周正伟 ;

刘红军 ;

陆军 .

中国专利 :CN203787412U ,2014-08-20

[3]

一种功率器件封装结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN209544317U ,2019-10-25

[4]

一种功率器件封装结构 [P].

陈冬兴 .

中国专利 :CN205863159U ,2017-01-04

[5]

一种功率器件封装结构 [P].

崔卫兵 ;

郑永富 ;

龚浩 .

中国专利 :CN203260563U ,2013-10-30

[6]

一种功率器件封装结构 [P].

闫不穷 ;

戴晓东 ;

王单城 .

中国专利 :CN215815849U ,2022-02-11

[7]

一种半导体功率器件封装结构 [P].

赵亚俊 ;

尹华 .

中国专利 :CN201946585U ,2011-08-24

[8]

一种功率器件封装结构 [P].

梁平镇 ;

张文雁 ;

田晓宇 .

中国专利 :CN201804864U ,2011-04-20

[9]

一种功率器件封装结构 [P].

张博威 .

中国专利 :CN220984516U ,2024-05-17

[10]

一种功率器件封装结构 [P].

邹兆一 ;

李学会 .

中国专利 :CN223363142U ,2025-09-19

← 1 2 3 4 5 →