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一种功率器件封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121412430.6
申请日
:
2021-06-24
公开(公告)号
:
CN215815849U
公开(公告)日
:
2022-02-11
发明(设计)人
:
闫不穷
戴晓东
王单城
申请人
:
申请人地址
:
230011 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室
IPC主分类号
:
H01L23367
IPC分类号
:
H01L2331
代理机构
:
昆明合众智信知识产权事务所 53113
代理人
:
甘善甜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-11
授权
授权
共 50 条
[1]
一种功率器件封装结构
[P].
高苗苗
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高苗苗
.
中国专利
:CN209544317U
,2019-10-25
[2]
一种功率器件封装结构
[P].
陈冬兴
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陈冬兴
.
中国专利
:CN205863159U
,2017-01-04
[3]
一种功率器件封装结构
[P].
周正伟
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周正伟
;
任尚
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任尚
.
中国专利
:CN207731919U
,2018-08-14
[4]
一种功率器件封装结构
[P].
董超
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董超
;
钟任生
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钟任生
;
刘义芳
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刘义芳
.
中国专利
:CN205488092U
,2016-08-17
[5]
一种功率器件封装结构
[P].
李明芬
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李明芬
;
徐赛
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徐赛
;
周正伟
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周正伟
;
刘红军
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刘红军
;
陆军
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陆军
.
中国专利
:CN203787412U
,2014-08-20
[6]
一种功率器件封装结构
[P].
崔卫兵
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崔卫兵
;
郑永富
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郑永富
;
龚浩
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龚浩
.
中国专利
:CN203260563U
,2013-10-30
[7]
一种功率器件封装结构
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梁平镇
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梁平镇
;
张文雁
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张文雁
;
田晓宇
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田晓宇
.
中国专利
:CN201804864U
,2011-04-20
[8]
一种功率器件封装结构
[P].
张博威
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机构:
深圳市芯友微电子科技有限公司
深圳市芯友微电子科技有限公司
张博威
.
中国专利
:CN220984516U
,2024-05-17
[9]
一种功率器件封装结构
[P].
邹兆一
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机构:
上海乐瓦微电子科技有限公司
上海乐瓦微电子科技有限公司
邹兆一
;
李学会
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机构:
上海乐瓦微电子科技有限公司
上海乐瓦微电子科技有限公司
李学会
.
中国专利
:CN223363142U
,2025-09-19
[10]
一种功率器件封装结构
[P].
魏志丹
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机构:
上海维安半导体有限公司
上海维安半导体有限公司
魏志丹
;
王雷
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机构:
上海维安半导体有限公司
上海维安半导体有限公司
王雷
;
沈海波
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上海维安半导体有限公司
上海维安半导体有限公司
沈海波
;
张光峰
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机构:
上海维安半导体有限公司
上海维安半导体有限公司
张光峰
;
赵志方
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上海维安半导体有限公司
上海维安半导体有限公司
赵志方
;
马东战
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机构:
上海维安半导体有限公司
上海维安半导体有限公司
马东战
.
中国专利
:CN120657016A
,2025-09-16
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