一种半导体功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120016198.4

申请日：

2011-01-19

公开(公告)号：

CN201946585U

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

赵亚俊尹华

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331 H01L23495

代理机构：

北京市惠诚律师事务所 11353

代理人：

雷志刚;潘士霖

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745354692 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL2011200161984 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川路288号
2011-08-24	授权	授权
2021-02-05	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20110119 授权公告日:20110824

共 50 条

[1]

一种半导体功率器件封装结构 [P].

赵亚俊 ;

尹华 .

中国专利 :CN102117785A ,2011-07-06

[2]

一种半导体功率器件封装结构 [P].

吴平丽 ;

黄健 ;

孙闫涛 ;

顾昀浦 ;

宋跃桦 ;

刘静 ;

张楠 ;

李力 .

中国专利 :CN217134355U ,2022-08-05

[3]

一种半导体功率器件封装结构 [P].

刘科科 ;

钟义栋 ;

董云 .

中国专利 :CN222690678U ,2025-03-28

[4]

半导体功率器件封装结构 [P].

吴海平 ;

向春梅 ;

肖秀光 .

中国专利 :CN205944072U ,2017-02-08

[5]

一种半导体功率器件封装结构 [P].

刘科科 ;

钟义栋 ;

董云 .

中国专利 :CN221947157U ,2024-11-01

[6]

一种功率器件封装结构 [P].

李明芬 ;

徐赛 ;

周正伟 ;

刘红军 ;

陆军 .

中国专利 :CN203787412U ,2014-08-20

[7]

一种半导体功率器件的封装结构 [P].

罗新平 .

中国专利 :CN222690677U ,2025-03-28

[8]

一种半导体功率器件框架 [P].

李科 ;

蔡少峰 .

中国专利 :CN205789947U ,2016-12-07

[9]

一种半导体封装结构及其半导体功率器件 [P].

蔡超峰 ;

曾剑鸿 ;

李锃 .

中国专利 :CN106158804B ,2016-11-23

[10]

一种半导体功率器件版图结构及半导体功率器件 [P].

阳平 .

中国专利 :CN209447801U ,2019-09-27

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