一种半导体封装结构及其半导体功率器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510154626.2

申请日：

2015-04-02

公开(公告)号：

CN106158804B

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

蔡超峰曾剑鸿李锃

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

赵根喜;李昕巍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	公开	公开
2018-11-16	授权	授权
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692520891 IPC(主分类):H01L 23/49 专利申请号:2015101546262 申请日:20150402

共 50 条

[1]

半导体封装结构及半导体器件 [P].

赵树峰 .

中国专利 :CN108807316B ,2018-11-13

[2]

半导体功率器件封装结构 [P].

吴海平 ;

向春梅 ;

肖秀光 .

中国专利 :CN205944072U ,2017-02-08

[3]

一种半导体封装结构及其半导体器件 [P].

阚云辉 ;

杨霞 ;

戴晓东 .

中国专利 :CN215008203U ,2021-12-03

[4]

一种半导体结构及半导体功率器件 [P].

王茂荣 .

中国专利 :CN222440585U ,2025-02-07

[5]

一种功率半导体器件终端结构及功率半导体器件 [P].

张中华 ;

刘根 ;

方自力 ;

韩永乐 ;

王光明 ;

苗笑宇 .

中国专利 :CN106992207A ,2017-07-28

[6]

一种半导体功率器件版图结构及半导体功率器件 [P].

阳平 .

中国专利 :CN209447801U ,2019-09-27

[7]

功率半导体封装结构 [P].

李浩 ;

梁玉 ;

郑超 ;

赵波 ;

金锐 ;

崔翔 ;

李哲洋 ;

赵志斌 ;

李学宝 .

中国专利 :CN119314974A ,2025-01-14

[8]

功率半导体封装结构 [P].

李浩 ;

梁玉 ;

郑超 ;

赵波 ;

金锐 ;

崔翔 ;

李哲洋 ;

赵志斌 ;

李学宝 .

中国专利 :CN119314974B ,2025-04-11

[9]

一种半导体器件及其制备方法、半导体封装结构 [P].

吴俊峰 ;

吴星星 .

中国专利 :CN112018175B ,2020-12-01

[10]

半导体功率器件的封装件及封装半导体功率器件的方法 [P].

林育圣 ;

J·特耶塞耶雷 .

中国专利 :CN110444525A ,2019-11-12

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