一种半导体封装结构及其半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121601131.7

申请日：

2021-07-14

公开(公告)号：

CN215008203U

公开(公告)日：

2021-12-03

发明(设计)人：

阚云辉杨霞戴晓东

申请人：

申请人地址：

230011 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L23367 H01L23467 H01L23473 H01L2300

代理机构：

昆明合众智信知识产权事务所 53113

代理人：

孙悦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装结构及半导体器件 [P].

沈丽娟 .

中国专利 :CN215578538U ,2022-01-18

[2]

半导体封装结构和半导体器件 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223712753U ,2025-12-23

[3]

半导体封装结构及半导体器件 [P].

赵树峰 .

中国专利 :CN108807316B ,2018-11-13

[4]

半导体器件及其封装结构 [P].

杨京花 ;

韦仕贡 ;

常国 ;

张欣慰 .

中国专利 :CN216528901U ,2022-05-13

[5]

封装结构及其半导体器件 [P].

张环 ;

杨菲菲 ;

周继峰 .

中国专利 :CN211529942U ,2020-09-18

[6]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[7]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[8]

一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件 [P].

胡文华 ;

曹立强 .

中国专利 :CN112908971A ,2021-06-04

[9]

一种半导体器件及其制备方法、半导体封装结构 [P].

吴俊峰 ;

吴星星 .

中国专利 :CN112018175B ,2020-12-01

[10]

一种半导体器件封装结构 [P].

史凤敏 ;

王海林 ;

许谦 ;

王樱婼 .

中国专利 :CN215988723U ,2022-03-08

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