半导体封装结构和半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423321157.2

申请日：

2024-12-31

公开(公告)号：

CN223712753U

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司

申请人地址：

100036 北京市海淀区翠微中里14号楼四层B655

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/528 H01L23/522 H01L23/64 H01L21/48 H05K1/18

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理有限公司 11447

代理人：

栗文锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[2]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[3]

半导体器件和半导体封装 [P].

严柱阳 ;

林承园 ;

M·C·伊斯塔西欧 ;

J·特耶塞耶雷 ;

刘仁弼 .

中国专利 :CN115483183A ,2022-12-16

[4]

半导体器件和半导体封装 [P].

金泰善 ;

林庆默 .

中国专利 :CN104051410B ,2014-09-17

[5]

半导体器件结构和半导体封装件 [P].

杨芷欣 ;

庄惠中 ;

王茂南 .

中国专利 :CN119517891A ,2025-02-25

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[7]

半导体封装结构及半导体器件 [P].

赵树峰 .

中国专利 :CN108807316B ,2018-11-13

[8]

半导体器件和半导体封装体 [P].

李贤培 .

中国专利 :CN106711129B ,2017-05-24

[9]

半导体器件和半导体封装件 [P].

那须贤太郎 ;

西田健志 .

中国专利 :CN107887429A ,2018-04-06

[10]

半导体器件和半导体封装件 [P].

李学承 ;

金镇南 ;

文光辰 ;

金恩知 ;

金泰成 ;

朴相俊 .

韩国专利 :CN112242366B ,2025-06-06

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