一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110117983.7

申请日：

2021-01-28

公开(公告)号：

CN112908971A

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

胡文华曹立强

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2198 H01L23538 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

薛异荣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	公开	公开
2021-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20210128
2022-06-24	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 25/065 申请公布日:20210604

共 50 条

[1]

一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件 [P].

胡文华 ;

曹立强 .

中国专利 :CN112928107A ,2021-06-08

[2]

半导体封装、半导体器件及其制造方法 [P].

森本滋 ;

太田顺道 ;

前田昌宏 .

中国专利 :CN1251942A ,2000-05-03

[3]

半导体封装结构及其制造方法和半导体器件 [P].

乔云飞 ;

吴凡坤 ;

王军鹤 .

中国专利 :CN112271165A ,2021-01-26

[4]

半导体器件、半导体封装件及其制造方法 [P].

郭丰维 ;

廖文翔 .

中国专利 :CN120358787A ,2025-07-22

[5]

半导体封装及其制造方法以及半导体器件 [P].

清水规良 ;

六川昭雄 ;

饭岛隆广 .

中国专利 :CN1487583A ,2004-04-07

[6]

半导体封装件、半导体器件及其制造方法 [P].

刘家宏 ;

陈明发 ;

李志煌 ;

陈琮瑜 ;

庄立朴 .

中国专利 :CN121232381A ,2025-12-30

[7]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[8]

半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法 [P].

崔朱逸 ;

文光辰 ;

徐柱斌 ;

林东灿 ;

藤崎纯史 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109300871A ,2019-02-01

[9]

半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法 [P].

白石千 ;

金叙炫 ;

白敏 ;

李明俊 ;

李旨浩 .

韩国专利 :CN120187038A ,2025-06-20

[10]

半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法 [P].

安宰镛 ;

杨周宪 ;

尹矫植 .

韩国专利 :CN120341211A ,2025-07-18

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