半导体封装及其制造方法以及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03155981.6

申请日：

2003-08-27

公开(公告)号：

CN1487583A

公开(公告)日：

2004-04-07

发明(设计)人：

清水规良六川昭雄饭岛隆广

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2348 H01L2150 H05K116 H05K346

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

于静;李峥

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-04-07	公开	公开
2008-05-14	授权	授权
2005-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2021-08-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20030827 授权公告日:20080514 终止日期:20200827

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法 [P].

白石千 ;

金叙炫 ;

白敏 ;

李明俊 ;

李旨浩 .

韩国专利 :CN120187038A ,2025-06-20

[2]

半导体封装、半导体器件及其制造方法 [P].

森本滋 ;

太田顺道 ;

前田昌宏 .

中国专利 :CN1251942A ,2000-05-03

[3]

半导体器件以及半导体封装 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN100407423C ,2006-08-16

[4]

半导体器件及其制造方法以及包括半导体器件的半导体封装 [P].

河相守 ;

金建来 ;

朴哲贤 ;

白寅学 ;

申尚澈 .

中国专利 :CN110034084A ,2019-07-19

[5]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[6]

半导体封装及其制造方法 [P].

饭岛隆广 ;

六川昭雄 .

中国专利 :CN1306601C ,2003-05-14

[7]

半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

北和田尚志 .

中国专利 :CN111696946A ,2020-09-22

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

王文生 .

中国专利 :CN101253620B ,2008-08-27

[9]

半导体封装结构及其制造方法和半导体器件 [P].

乔云飞 ;

吴凡坤 ;

王军鹤 .

中国专利 :CN112271165A ,2021-01-26

[10]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

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