半导体封装结构及其制造方法和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011046780.5

申请日：

2020-09-28

公开(公告)号：

CN112271165A

公开(公告)日：

2021-01-26

发明(设计)人：

乔云飞吴凡坤王军鹤

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2507 H01L2156

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

熊永强;李稷芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20200928
2021-01-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装及其制造方法以及半导体器件 [P].

清水规良 ;

六川昭雄 ;

饭岛隆广 .

中国专利 :CN1487583A ,2004-04-07

[2]

半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法 [P].

安宰镛 ;

杨周宪 ;

尹矫植 .

韩国专利 :CN120341211A ,2025-07-18

[3]

半导体封装、半导体器件及其制造方法 [P].

森本滋 ;

太田顺道 ;

前田昌宏 .

中国专利 :CN1251942A ,2000-05-03

[4]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[5]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[6]

半导体封装结构和半导体器件 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223712753U ,2025-12-23

[7]

半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P].

洪义官 ;

金泰成 .

中国专利 :CN110610923A ,2019-12-24

[8]

半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P].

洪义官 ;

金泰成 .

韩国专利 :CN110610923B ,2025-04-04

[9]

半导体器件、半导体封装件及其制造方法 [P].

郭丰维 ;

廖文翔 .

中国专利 :CN120358787A ,2025-07-22

[10]

半导体封装件、半导体器件及其制造方法 [P].

刘家宏 ;

陈明发 ;

李志煌 ;

陈琮瑜 ;

庄立朴 .

中国专利 :CN121232381A ,2025-12-30

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