半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910504531.7

申请日：

2019-06-12

公开(公告)号：

CN110610923B

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

洪义官金泰成

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L21/768

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

李娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P].

洪义官 ;

金泰成 .

中国专利 :CN110610923A ,2019-12-24

[2]

半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法 [P].

安宰镛 ;

杨周宪 ;

尹矫植 .

韩国专利 :CN120341211A ,2025-07-18

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件 [P].

金原永 ;

姜善远 ;

安镇燦 .

中国专利 :CN106684063A ,2017-05-17

[4]

半导体器件和半导体封装件 [P].

那须贤太郎 ;

西田健志 .

中国专利 :CN107887429A ,2018-04-06

[5]

半导体器件和半导体封装件 [P].

李学承 ;

金镇南 ;

文光辰 ;

金恩知 ;

金泰成 ;

朴相俊 .

韩国专利 :CN112242366B ,2025-06-06

[6]

半导体器件和半导体封装件 [P].

李学承 ;

金镇南 ;

文光辰 ;

金恩知 ;

金泰成 ;

朴相俊 .

中国专利 :CN112242366A ,2021-01-19

[7]

半导体器件和半导体封装件 [P].

徐柱斌 ;

文光辰 ;

朴建相 ;

朴明珠 ;

朴秀晶 ;

黄载元 .

中国专利 :CN114068454A ,2022-02-18

[8]

半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法 [P].

崔朱逸 ;

文光辰 ;

徐柱斌 ;

林东灿 ;

藤崎纯史 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109300871A ,2019-02-01

[9]

半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法 [P].

白石千 ;

金叙炫 ;

白敏 ;

李明俊 ;

李旨浩 .

韩国专利 :CN120187038A ,2025-06-20

[10]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

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