半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510062271.8

申请日：

2025-01-15

公开(公告)号：

CN120341211A

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

安宰镛杨周宪尹矫植

申请人：

爱思开海力士有限公司

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23/528

IPC分类号：

H01L21/50

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

原宏宇;叶朝君

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	公开	公开
2025-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/528申请日:20250115

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P].

洪义官 ;

金泰成 .

韩国专利 :CN110610923B ,2025-04-04

[2]

半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P].

洪义官 ;

金泰成 .

中国专利 :CN110610923A ,2019-12-24

[3]

半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法 [P].

崔朱逸 ;

文光辰 ;

徐柱斌 ;

林东灿 ;

藤崎纯史 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109300871A ,2019-02-01

[4]

半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法 [P].

白石千 ;

金叙炫 ;

白敏 ;

李明俊 ;

李旨浩 .

韩国专利 :CN120187038A ,2025-06-20

[5]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[6]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[7]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[8]

半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

北和田尚志 .

中国专利 :CN111696946A ,2020-09-22

[9]

半导体器件和半导体封装 [P].

严柱阳 ;

林承园 ;

M·C·伊斯塔西欧 ;

J·特耶塞耶雷 ;

刘仁弼 .

中国专利 :CN115483183A ,2022-12-16

[10]

半导体器件和半导体封装 [P].

金泰善 ;

林庆默 .

中国专利 :CN104051410B ,2014-09-17

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