半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411088734.X

申请日：

2024-08-09

公开(公告)号：

CN120187038A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

白石千金叙炫白敏李明俊李旨浩

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B80/00

IPC分类号：

H10B41/20 H10B41/35 H10B41/41 H10B43/20 H10B43/35 H10B43/40

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

屈玉华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件以及半导体封装 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN100407423C ,2006-08-16

[2]

半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

北和田尚志 .

中国专利 :CN111696946A ,2020-09-22

[3]

半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14

[4]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[5]

半导体封装及其制造方法以及半导体器件 [P].

清水规良 ;

六川昭雄 ;

饭岛隆广 .

中国专利 :CN1487583A ,2004-04-07

[6]

半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法 [P].

崔朱逸 ;

文光辰 ;

徐柱斌 ;

林东灿 ;

藤崎纯史 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109300871A ,2019-02-01

[7]

半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法 [P].

安宰镛 ;

杨周宪 ;

尹矫植 .

韩国专利 :CN120341211A ,2025-07-18

[8]

半导体器件及其制造方法以及包括半导体器件的半导体封装 [P].

河相守 ;

金建来 ;

朴哲贤 ;

白寅学 ;

申尚澈 .

中国专利 :CN110034084A ,2019-07-19

[9]

半导体器件、半导体封装体以及用于制造半导体器件的方法 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN105895589B ,2016-08-24

[10]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

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