半导体器件、半导体封装体以及用于制造半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410854553.3

申请日：

2014-12-31

公开(公告)号：

CN105895589B

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

栾竟恩

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2331 H01L2177

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679350775 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2014108545533 申请日:20141231
2016-08-24	公开	公开
2019-01-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

北和田尚志 .

中国专利 :CN111696946A ,2020-09-22

[2]

半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法 [P].

白石千 ;

金叙炫 ;

白敏 ;

李明俊 ;

李旨浩 .

韩国专利 :CN120187038A ,2025-06-20

[3]

半导体器件以及半导体封装体 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN204441273U ,2015-07-01

[4]

半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14

[5]

半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法 [P].

崔朱逸 ;

文光辰 ;

徐柱斌 ;

林东灿 ;

藤崎纯史 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109300871A ,2019-02-01

[6]

半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法 [P].

安宰镛 ;

杨周宪 ;

尹矫植 .

韩国专利 :CN120341211A ,2025-07-18

[7]

半导体器件及其制造方法以及包括半导体器件的半导体封装 [P].

河相守 ;

金建来 ;

朴哲贤 ;

白寅学 ;

申尚澈 .

中国专利 :CN110034084A ,2019-07-19

[8]

半导体器件以及半导体封装 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN100407423C ,2006-08-16

[9]

半导体封装体以及使用半导体封装体的半导体器件 [P].

玉馆由香 .

中国专利 :CN101335253B ,2008-12-31

[10]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

林耀剑 .

中国专利 :CN102024716B ,2011-04-20

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