半导体封装体以及使用半导体封装体的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810126136.1

申请日：

2008-06-27

公开(公告)号：

CN101335253B

公开(公告)日：

2008-12-31

发明(设计)人：

玉馆由香

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2313

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

顾红霞;彭会

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-13	授权	授权
2021-06-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20080627 授权公告日:20120613 终止日期:20200627
2008-12-31	公开	公开
2010-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004818465 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2008101261361 申请日:20080627

共 50 条

[1]

半导体器件以及半导体封装体 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN204441273U ,2015-07-01

[2]

半导体器件和半导体封装体 [P].

李贤培 .

中国专利 :CN106711129B ,2017-05-24

[3]

半导体器件与半导体封装体 [P].

中柴康隆 ;

下村彰宏 ;

泽田雅己 .

中国专利 :CN114784105A ,2022-07-22

[4]

半导体器件以及半导体封装 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN100407423C ,2006-08-16

[5]

半导体器件、半导体封装体以及用于制造半导体器件的方法 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN105895589B ,2016-08-24

[6]

半导体封装以及封装半导体器件的方法 [P].

黄美玲 ;

李润基 ;

袁敬强 ;

纳撒尼尔·撒切黄桑 .

中国专利 :CN102468189A ,2012-05-23

[7]

半导体封装以及封装半导体器件的方法 [P].

黄美玲 ;

李润基 ;

袁敬强 ;

纳撒尼尔·撒切黄桑 .

中国专利 :CN103107099B ,2013-05-15

[8]

半导体封装体以及半导体装置 [P].

藤原宏信 ;

佐竹猛夫 .

日本专利 :CN118160174A ,2024-06-07

[9]

包括光学半导体器件的半导体封装体 [P].

R·考菲 ;

E·维吉尔-巴兰克 .

中国专利 :CN102738132B ,2012-10-17

[10]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

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