半导体封装以及封装半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210145351.2

申请日：

2012-05-10

公开(公告)号：

CN103107099B

公开(公告)日：

2013-05-15

发明(设计)人：

黄美玲李润基袁敬强纳撒尼尔·撒切黄桑

申请人：

申请人地址：

新加坡第五大道北实笼岗5号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

余明伟;李仪萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101472135183 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2012101453512 申请日:20120510
2013-05-15	公开	公开
2017-09-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758956693 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL2012101453512 登记生效日:20170823 变更事项:专利权人变更前权利人:联合科技(股份有限)公司变更后权利人:联测总部私人有限公司变更事项:地址变更前权利人:新加坡第五大道北实笼岗5号变更后权利人:新加坡宏茂桥第二工业园区22幢

共 50 条

[1]

半导体封装以及封装半导体器件的方法 [P].

黄美玲 ;

李润基 ;

袁敬强 ;

纳撒尼尔·撒切黄桑 .

中国专利 :CN102468189A ,2012-05-23

[2]

半导体器件以及半导体封装 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN100407423C ,2006-08-16

[3]

半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法 [P].

白石千 ;

金叙炫 ;

白敏 ;

李明俊 ;

李旨浩 .

韩国专利 :CN120187038A ,2025-06-20

[4]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[5]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[6]

半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法 [P].

陈彧 .

中国专利 :CN109637939B ,2019-04-16

[7]

半导体封装体以及使用半导体封装体的半导体器件 [P].

玉馆由香 .

中国专利 :CN101335253B ,2008-12-31

[8]

半导体器件以及半导体封装体 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN204441273U ,2015-07-01

[9]

半导体封装以及半导体器件模块 [P].

B·施默尔泽 ;

W·肖尔茨 ;

I·尼基廷 .

:CN118057600A ,2024-05-21

[10]

半导体器件以及半导体器件封装 [P].

朴修益 ;

成演准 ;

金珉成 ;

李容京 ;

李恩得 .

中国专利 :CN114093994A ,2022-02-25

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