半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710931404.6

申请日：

2017-10-09

公开(公告)号：

CN109637939B

公开(公告)日：

2019-04-16

发明(设计)人：

陈彧

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

上海德禾翰通律师事务所 31319

代理人：

侯莉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20171009
2019-04-16	公开	公开
2020-08-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[2]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[3]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[4]

半导体器件及半导体封装 [P].

赖柏嘉 ;

斯帝芬鲁苏 .

中国专利 :CN220400585U ,2024-01-26

[5]

半导体器件及半导体封装 [P].

杜孟哲 ;

王博汉 ;

胡毓祥 ;

郭宏瑞 .

中国专利 :CN223390558U ,2025-09-26

[6]

半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法 [P].

崔朱逸 ;

文光辰 ;

徐柱斌 ;

林东灿 ;

藤崎纯史 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109300871A ,2019-02-01

[7]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

李雅凛 ;

梁宇成 ;

具池谋 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN118899299A ,2024-11-05

[8]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[9]

半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法 [P].

白石千 ;

金叙炫 ;

白敏 ;

李明俊 ;

李旨浩 .

韩国专利 :CN120187038A ,2025-06-20

[10]

半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法 [P].

安宰镛 ;

杨周宪 ;

尹矫植 .

韩国专利 :CN120341211A ,2025-07-18

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