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半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810794961.2
申请日：
2018-07-19
公开(公告)号：
CN109300871A
公开(公告)日：
2019-02-01
发明(设计)人：
崔朱逸 文光辰 徐柱斌 林东灿 藤崎纯史 李镐珍
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2148 H01L25065
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
屈玉华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-02-01 公开 公开
2019-05-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20180719
共 50 条
[1]
半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P]. 
小林剑人 .
日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17
[2]
半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法 [P]. 
白石千 ;
金叙炫 ;
白敏 ;
李明俊 ;
李旨浩 .
韩国专利 :CN120187038A ,2025-06-20
[3]
半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法 [P]. 
安宰镛 ;
杨周宪 ;
尹矫植 .
韩国专利 :CN120341211A ,2025-07-18
[4]
半导体封装制造方法及半导体器件 [P]. 
千硕杓 ;
金炅吾 .
中国专利 :CN101174571A ,2008-05-07
[5]
半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法 [P]. 
陈彧 .
中国专利 :CN109637939B ,2019-04-16
[6]
半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P]. 
洪义官 ;
金泰成 .
韩国专利 :CN110610923B ,2025-04-04
[7]
半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P]. 
北和田尚志 .
中国专利 :CN111696946A ,2020-09-22
[8]
半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P]. 
洪义官 ;
金泰成 .
中国专利 :CN110610923A ,2019-12-24
[9]
半导体器件、半导体组件及半导体器件的制造方法 [P]. 
岩崎俊宽 .
中国专利 :CN1591863A ,2005-03-09
[10]
半导体器件及半导体封装 [P]. 
赖柏嘉 ;
斯帝芬鲁苏 .
中国专利 :CN220400585U ,2024-01-26
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