半导体器件、半导体组件及半导体器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410074953.9

申请日：

2004-09-01

公开(公告)号：

CN1591863A

公开(公告)日：

2005-03-09

发明(设计)人：

岩崎俊宽

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2504

IPC分类号：

H01L2516 H01L2518 H01L2350 H01L2352 H01L2312 H01L2328 H01L2150

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘宗杰;叶恺东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-02-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-03-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法 [P].

荻野雅彦 ;

上野巧 ;

江口州志 ;

永井晃 ;

佐藤俊也 ;

石井利昭 ;

小角博义 ;

濑川正则 ;

露野円丈 ;

西村朝雄 ;

安生一郎 .

中国专利 :CN100487888C ,2000-07-19

[2]

半导体器件的制造方法、半导体器件及半导体组件 [P].

杨国文 ;

唐松 .

中国专利 :CN112152086A ,2020-12-29

[3]

半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法 [P].

白石千 ;

金叙炫 ;

白敏 ;

李明俊 ;

李旨浩 .

韩国专利 :CN120187038A ,2025-06-20

[4]

半导体器件、半导体组件及制造方法 [P].

曹永万 .

中国专利 :CN102768848A ,2012-11-07

[5]

半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法 [P].

崔朱逸 ;

文光辰 ;

徐柱斌 ;

林东灿 ;

藤崎纯史 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109300871A ,2019-02-01

[6]

半导体器件和使用该半导体器件的半导体组件 [P].

市濑理彦 ;

泷泽朋子 .

中国专利 :CN1319890A ,2001-10-31

[7]

半导体器件和半导体组件 [P].

濑户雅晴 .

中国专利 :CN100409431C ,2005-09-14

[8]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[9]

半导体器件、半导体器件设备及半导体器件的制造方法 [P].

重岁卓志 .

日本专利 :CN118120055A ,2024-05-31

[10]

半导体晶片、半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

田中浩治 ;

矶崎诚也 .

中国专利 :CN101546736A ,2009-09-30

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