半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99127384.2

申请日：

1999-10-28

公开(公告)号：

CN100487888C

公开(公告)日：

2000-07-19

发明(设计)人：

荻野雅彦上野巧江口州志永井晃佐藤俊也石井利昭小角博义濑川正则露野円丈西村朝雄安生一郎

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

H01L2350 H01L2312 H01L2150

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

叶恺东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-05-13	授权	授权
2012-12-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101485347423 IPC(主分类):H01L 23/28 专利号:ZL991273842 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县川崎市登记生效日:20121113
2000-07-19	公开	公开
2015-12-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101637737324 IPC(主分类):H01L 23/28 专利号:ZL991273842 申请日:19991028 授权公告日:20090513 终止日期:20141028
2000-06-21	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

半导体晶片、半导体器件及半导体器件的制造方法 [P].

榎原淳 .

中国专利 :CN101030573A ,2007-09-05

[2]

半导体晶片、半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

田中浩治 ;

矶崎诚也 .

中国专利 :CN101546736A ,2009-09-30

[3]

半导体器件、半导体晶片及半导体器件的制造方法 [P].

吉泽和隆 ;

江间泰示 ;

森木拓也 .

中国专利 :CN104934407A ,2015-09-23

[4]

半导体器件的制造方法、半导体晶片及半导体器件 [P].

大冢敏志 .

中国专利 :CN1701418A ,2005-11-23

[5]

半导体器件、半导体晶片及半导体器件的制造方法 [P].

吉泽和隆 ;

江间泰示 ;

森木拓也 .

中国专利 :CN103000589A ,2013-03-27

[6]

半导体晶片、半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

大黑达也 .

中国专利 :CN1866529A ,2006-11-22

[7]

半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

中村和子 .

中国专利 :CN1160290A ,1997-09-24

[8]

半导体器件、半导体组件及半导体器件的制造方法 [P].

岩崎俊宽 .

中国专利 :CN1591863A ,2005-03-09

[9]

半导体晶片及半导体器件的制造方法以及半导体器件 [P].

隈川隆博 ;

内海胜喜 ;

松岛芳宏 ;

松浦正美 .

中国专利 :CN1819159A ,2006-08-16

[10]

半导体晶片、半导体器件及其制造方法 [P].

宫川优一 .

中国专利 :CN1336687A ,2002-02-20

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