半导体封装制造方法及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710165691.0

申请日：

2007-10-31

公开(公告)号：

CN101174571A

公开(公告)日：

2008-05-07

发明(设计)人：

千硕杓金炅吾

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道城南市

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L2156 H01L23488 H01L2131

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

臧建明

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101373919188 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL2007101656910 申请日:20071031 授权公告日:20091216 终止日期:20111031
2009-12-16	授权	授权
2008-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[2]

半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法 [P].

崔朱逸 ;

文光辰 ;

徐柱斌 ;

林东灿 ;

藤崎纯史 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109300871A ,2019-02-01

[3]

半导体封装件、半导体器件及其制造方法 [P].

刘家宏 ;

陈明发 ;

李志煌 ;

陈琮瑜 ;

庄立朴 .

中国专利 :CN121232381A ,2025-12-30

[4]

半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法 [P].

白石千 ;

金叙炫 ;

白敏 ;

李明俊 ;

李旨浩 .

韩国专利 :CN120187038A ,2025-06-20

[5]

半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法 [P].

安宰镛 ;

杨周宪 ;

尹矫植 .

韩国专利 :CN120341211A ,2025-07-18

[6]

半导体封装、半导体器件及其制造方法 [P].

森本滋 ;

太田顺道 ;

前田昌宏 .

中国专利 :CN1251942A ,2000-05-03

[7]

半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法 [P].

陈彧 .

中国专利 :CN109637939B ,2019-04-16

[8]

半导体器件及半导体封装 [P].

赖柏嘉 ;

斯帝芬鲁苏 .

中国专利 :CN220400585U ,2024-01-26

[9]

半导体器件及半导体封装 [P].

杜孟哲 ;

王博汉 ;

胡毓祥 ;

郭宏瑞 .

中国专利 :CN223390558U ,2025-09-26

[10]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

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