包括光学半导体器件的半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210098819.7

申请日：

2012-03-31

公开(公告)号：

CN102738132B

公开(公告)日：

2012-10-17

发明(设计)人：

R·考菲 E·维吉尔-巴兰克

申请人：

申请人地址：

法国格勒诺布尔

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2331 H01L2329 H01L23488

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;董典红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101363523561 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2012100988197 申请日:20120331
2015-11-25	授权	授权
2012-10-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装 [P].

金知雄 ;

南润锡 ;

申解引 ;

吴世范 ;

李龙愚 ;

赵槿汇 ;

崔汉别 .

韩国专利 :CN120302713A ,2025-07-11

[2]

半导体封装体和在内部包括该半导体封装体的移动电话 [P].

R·考菲 ;

E·维吉尔-巴兰克 .

中国专利 :CN202736913U ,2013-02-13

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[4]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

韩承宪 ;

赵允来 ;

白南奎 ;

A·N·张 .

韩国专利 :CN110828392B ,2025-10-28

[5]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体封装件 [P].

朴基台 ;

宋致完 ;

金善奎 ;

裵贤橠 ;

白承旼 ;

宋龙载 ;

吴俊锡 ;

郑宰旭 ;

洪锡逸 .

韩国专利 :CN118693048A ,2024-09-24

[6]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装 [P].

杨周宪 .

中国专利 :CN106206498B ,2016-12-07

[7]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

刘希昱 ;

李垣哲 .

中国专利 :CN108172576A ,2018-06-15

[8]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

韩承宪 ;

赵允来 ;

白南奎 ;

A·N·张 .

中国专利 :CN110828392A ,2020-02-21

[9]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件 [P].

金原永 ;

姜善远 ;

安镇燦 .

中国专利 :CN106684063A ,2017-05-17

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

李雅凛 ;

梁宇成 ;

具池谋 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN118899299A ,2024-11-05

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