半导体封装体和在内部包括该半导体封装体的移动电话

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220140164.0

申请日：

2012-03-31

公开(公告)号：

CN202736913U

公开(公告)日：

2013-02-13

发明(设计)人：

R·考菲 E·维吉尔-巴兰克

申请人：

申请人地址：

法国格勒诺布尔

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2331 H01L2350

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;董典红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-13	授权	授权
2022-04-19	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20120331 授权公告日:20130213

共 50 条

[1]

包括光学半导体器件的半导体封装体 [P].

R·考菲 ;

E·维吉尔-巴兰克 .

中国专利 :CN102738132B ,2012-10-17

[2]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P].

储茂明 ;

吴志伟 .

中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30

[3]

半导体封装体 [P].

李文显 .

中国专利 :CN204464270U ,2015-07-08

[4]

半导体封装体以及使用半导体封装体的半导体器件 [P].

玉馆由香 .

中国专利 :CN101335253B ,2008-12-31

[5]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装 [P].

金知雄 ;

南润锡 ;

申解引 ;

吴世范 ;

李龙愚 ;

赵槿汇 ;

崔汉别 .

韩国专利 :CN120302713A ,2025-07-11

[6]

半导体封装体 [P].

黄玉峰 .

中国专利 :CN204497215U ,2015-07-22

[7]

半导体封装体 [P].

全湧泰 .

中国专利 :CN205319148U ,2016-06-15

[8]

半导体封装体 [P].

汪虞 .

中国专利 :CN204216031U ,2015-03-18

[9]

半导体封装体 [P].

洪汉堂 ;

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN115064504A ,2022-09-16

[10]

半导体封装体 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN205319149U ,2016-06-15

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