半导体封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521055419.3

申请日：

2015-12-17

公开(公告)号：

CN205319148U

公开(公告)日：

2016-06-15

发明(设计)人：

全湧泰

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23498 H01L2313

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;金玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装体 [P].

黄玉峰 .

中国专利 :CN204497215U ,2015-07-22

[2]

半导体封装体 [P].

汪虞 .

中国专利 :CN204216031U ,2015-03-18

[3]

半导体封装体 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN205319149U ,2016-06-15

[4]

半导体封装体 [P].

林威宏 .

中国专利 :CN222300665U ,2025-01-03

[5]

半导体封装体 [P].

李文显 .

中国专利 :CN204464270U ,2015-07-08

[6]

半导体封装体 [P].

周建 .

中国专利 :CN206650065U ,2017-11-17

[7]

半导体封装 [P].

宋生燮 ;

姜熙烨 ;

金京范 ;

金东淑 .

韩国专利 :CN120613318A ,2025-09-09

[8]

半导体封装 [P].

鲁嘉现 ;

郑灿佑 .

中国专利 :CN205621729U ,2016-10-05

[9]

半导体封装体和堆叠半导体封装体 [P].

金圣敏 .

中国专利 :CN103066052A ,2013-04-24

[10]

半导体封装结构及封装体 [P].

刘杰 ;

应战 .

中国专利 :CN210272258U ,2020-04-07

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